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深圳市芯片拆板植球測(cè)試一條龍服務(wù)
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BGA植球步驟簡(jiǎn)潔版
時(shí)間:
2021-03-30
|
作者:
admin
BGA植球步驟(簡(jiǎn)潔版):
芯片烘烤(8-36H)→拖平BGA芯片焊盤→超聲波清洗BGA芯片→選用適合錫球→手工植球、機(jī)器植球→清洗BGA芯片→編帶(可直接上貼片機(jī)使用)
→真空包裝(可長(zhǎng)時(shí)間保存)
→上料盤(可供維修、貼片方便取拿)
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