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BGA芯片植球要點(diǎn)

時(shí)間:2023-03-21| 作者:admin

    BGA植球的要點(diǎn)。

    [敏感詞]:BGA取下來時(shí),一定要把焊盤拖平,如果你眼睛看不出來,洗干凈了可以用手摸,基本上沒什么毛刺,比較平就可以了,而且焊盤一定要光亮這樣才好上錫,如果焊盤發(fā)灰發(fā)黑,那就要加助焊劑再上錫來回拖焊盤直到發(fā)亮,焊盤拖完后一定要洗干凈

       第二:BGA植球錫球一定要用干凈的不能是那種臟的,而且如果是帶鋼網(wǎng)植一定要把鋼網(wǎng)洗干凈,而且要保證鋼網(wǎng)不變形,如果變形用手校正,變形太嚴(yán)重的變換個(gè)鋼網(wǎng)吧

       第三:BGA植球要點(diǎn)之一了,就是助焊劑一定要涂得不多不少非常均勻,如何能看出來呢?涂完了在日光燈下反光看油的痕跡要均勻,而不是一邊多一邊少,各位注意這步如果沒做好不論是帶鋼網(wǎng)加熱還是不帶鋼網(wǎng)加熱都可能會(huì)出問題,特別是不帶鋼網(wǎng)加熱助焊劑涂的不均勻,一加熱錫球可能就連在一起了

       第四:加熱BGA時(shí),BGA下方墊的東西要選面積小導(dǎo)熱慢的材料,如橡膠塊 木塊或者是小塊廢PCB板等,這樣加熱BGA錫球會(huì)化的很快,反之則長(zhǎng)時(shí)間錫球不化,會(huì)做死BGA的
BGA植球

       第五:很多新手在問,BGA植球加熱時(shí),用多高的溫度多高的風(fēng)速呢?有的說是350度三檔風(fēng)速有的說......,其實(shí)這個(gè)問題讓我一直覺得很好笑,我想說的是這是相對(duì)的,為什么呢,你加熱BGA時(shí),溫度高風(fēng)速高你離BGA遠(yuǎn)點(diǎn)就是了,反之就近點(diǎn)就是了,所以關(guān)于溫度和風(fēng)速不過是相對(duì)的,我們的目的是要讓錫球融化同時(shí)又不能做死BGA

       第六:不論是帶鋼網(wǎng)還是不帶鋼網(wǎng)加熱BGA,風(fēng)槍都應(yīng)該由遠(yuǎn)到近而且要不停的旋轉(zhuǎn),這樣做的目的是讓BGA受熱均勻,特別是帶鋼網(wǎng)植,加熱不均勻會(huì)讓鋼網(wǎng)立馬變形導(dǎo)致,BGA植球失敗

     第七:加熱到什么時(shí)候算是好呢?錫球在融化的一瞬間顏色會(huì)變得發(fā)灰而后發(fā)亮承液態(tài)狀,如此便是好了!所以加熱時(shí)要有光線好的地方,[敏感詞]在日光燈下,這樣看的比較清楚(注意:BGA的中間一般比周圍受熱要慢些,所以我們當(dāng)然是看見中間的錫球發(fā)灰再發(fā)亮后才能停止加熱),不過這個(gè)方法對(duì)新手是有難度的,BGA做的少了眼睛沒那么容易分辨,不要急還有另一個(gè)辦法就是加熱的過程中用鑷子尖去輕輕碰下,BGA中間的錫球,如果化了的話會(huì)承液態(tài)狀而變形,沒化當(dāng)然一碰就會(huì)移位了,不過做這個(gè)動(dòng)作的時(shí)候要小心動(dòng)作要小要輕,另一只拿風(fēng)槍的手要在固定的高度還要不停的旋轉(zhuǎn),不要盯著一個(gè)點(diǎn)吹,然后BGA中間的錫球一發(fā)亮OK,立馬停止加熱,讓它自然冷卻,如此便成功了!

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