bga 溫度設置問題
時間：2021-03-30| 作者：admin
BGA焊接可分為以下四個溫區(qū)（無鉛制程）
1.預熱區(qū)
2.恒溫區(qū)
3.回焊區(qū)
以上三個溫區(qū)的升溫斜率必須＜3℃/秒
溫的曲線的獲取需參考：焊錫特性（一般供應商都會提供焊錫特性報告，含溫度曲線）、零件特性（購買芯片時廠商會提供零件SPEC，含BGA焊接曲線）、IPC電子元器件返修國際標準（如IPC-7095B）
符合了上述條件才是[敏感詞]的溫度曲線，BGA返修不僅僅是熔錫了即可，熔錫的時間也很關鍵！這與焊接的品質息息相關！
4.冷卻區(qū)
降溫斜率不可超過5℃/秒
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李經理
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